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手机散热升级:气凝胶成标配,市场潜力巨大!
2026-02-286
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随着智能手机向高性能、轻薄化、大电池、高快充升级,芯片与机身散热矛盾加剧,气凝胶凭借超薄、超轻、极致隔热的特性,成为旗舰机热管理的核心材料。全球智能手机年出货量超10亿部,仅高端机型渗透即可带动数十亿元级材料需求;若向中端机型普及,整体市场将快速扩容。行业数据显示,电子设备用气凝胶市场年增速超18%,2030年规模有望突破60亿元人民币,其中手机是第一大应用场景。叠加平板、笔记本电脑、可穿戴设备的协同渗透,气凝胶在移动终端的市场空间将持续打开,成为新材料在消费电子领域的核心增长引擎。

高通骁龙8 Elite Gen5(第五代骁龙8至尊版)、联发科天玑9500系列旗舰处理器性能持续提升,在大型手游等高负载场景下,芯片功耗与发热密度显著增加,易引发机身局部过热、性能降频、帧率波动及握持区温升明显等问题。气凝胶作为超低导热系数的纳米多孔隔热材料,可在热源与机身结构间构建高效隔热屏障,抑制热量向握持区域及敏感元器件传导,与VC均热板、石墨片等散热材料协同构建立体热管理系统,实现热量定向疏导与均匀扩散,从而稳定处理器性能输出、改善长时间游戏温控表现,并提升整机使用安全性与可靠性。

2026年2月4日:iQOO 15 Ultra发布,iQOO首次搭载冰穹隔热气凝胶,配合冰穹风冷散热系统,用于主动+被动复合散热。

iQOO 15 Ultra通过搭载「冰穹隔热气凝胶」为核心的主被动一体散热系统,实现了游戏场景下的极致温控表现,成为当前用户讨论的焦点!

iQOO 15 Ultra的「冰穹风冷散热系统」采用了多层复合散热结构。被动散热层——冰穹隔热气凝胶,覆盖于核心热源区域,利用其极低导热系数(0.025W/(m·K))阻隔热量向机身表面扩散。iQOO 15 Ultra更侧重系统化散热:气凝胶与风扇、VC均热板协同,解决“高性能输出时握持区发热”痛点!

气凝胶+风扇+超大VC的“三重组合”能否根治游戏手机发热?高帧游戏时手握区温度是否显著低于竞品?

iQOO 15 Ultra手游散热实测

手机芯片性能、快充功率与发热密度同步提升,传统散热材料已无法兼顾隔热与空间。气凝胶以极低导热、超薄轻质、耐高温的优势,高效阻隔热源、抑制机身发烫、保障性能持续输出,正成为智能手机散热方案的标配刚需材料。

哪些手机厂商在用气凝胶?

  • 2020年12月28日:小米11发布,全球首次在手机上大规模应用纳米气凝胶,搭配VC液冷、石墨、铜箔组成立体散热。

  • 2025年7月2日:荣耀Magic V5发布,荣耀首次在手机中采用气凝胶隔热材料,用于折叠屏旗舰的散热与隔热方案。

  • 2025年10月27日:一加15发布,行业首发航天级超临界气凝胶,导热系数 0.025W/(m?K),隔热性能大幅提升。

  • 2026年2月4日:iQOO 15 Ultra发布,iQOO首次搭载冰穹隔热气凝胶,配合冰穹风冷散热系统,用于主动 + 被动复合散热。

来源:气凝胶产业

编辑 | 鞠丽   审核 | 杨静、刘亚丹
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